Plasma e PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)


La tecnologia al plasma permette di pulire e modificare le caratteristiche chimiche ed elettrostatiche di qualsiasi tipo di superficie.

La deposizione di vapori chimici allo stato di plasma (PECVD) è un processo asciutto e pulito che ha luogo a temperatura ambiente e costituisce un’eccellente alternativa per creare una varietà di film sottili a temperature più basse di quelle utilizzate nei reattori CVD, senza effetti negativi sulla qualità.

I film creati con PECVD presentano buona adesione e distribuzioni uniformi.